Dieser Inhalt ist eine Zusammensetzung von Artikeln aus der frei verfugbaren Wikipedia-Enzyklopadie. Seiten: 112. Kapitel: Integrierter Schaltkreis, Siebdruck, Warmerohr, Fotolithografie, Spulenwickeltechnik, System-on-a-Chip, Atzen, Nutzentrenner, Chipgehause, ICT-Testsystem, Einpresstechnik, Kuhlkorper, Federkontaktstift, Starrnadeladapter, Molded Interconnect Devices, Drahtbonden, Masseflache, Leiterplattenentflechtung, Lasertrimmen, HDI-Leiterplatte, Automatische optische Inspektion, Warmewiderstand, Jumper, Flip-Chip-Montage, Layoutentwurf, Steckplatine, Chip-On-Board-Technologie, Testpunkt, Durchkontaktierung, Waferbonden, Leiterplattenbestuckung, Backplane, Baugruppe, Moisture Sensitive Level, Multi-Chip-Modul, Vakuumadapter, Purpurpest, Dickschicht-Hybridtechnik, Chipbonden, Anodisches Bonden, Flamecon, Ionendunnung, Fadeltechnik, Bestuckungsautomat, Stamped Circuit Board, In-Circuit-Test, Thermal Pad, Steckeradapter, Floorplanning, System-in-Package, Wafertest, Known Good Die, Aufbau- und Verbindungstechnik, Direktmontage, Atzfaktor, Stanzgitter, Bestuckungsdruck, Mehrlagenplatine, Tape-Automated Bonding, SIPLACE, Flachbaugruppe, Biegemass, Pitch. Auszug: Der Siebdruck ist ein Druckverfahren, bei dem die Druckfarbe mit einer Gummirakel durch ein feinmaschiges Gewebe hindurch auf das zu bedruckende Material gedruckt wird. An denjenigen Stellen des Gewebes, wo dem Druckbild entsprechend keine Farbe gedruckt werden soll, werden die Maschenoffnungen des Gewebes durch eine Schablone farbundurchlassig gemacht. Im Siebdruckverfahren ist es moglich, viele verschiedene Materialien zu bedrucken, sowohl flache (Folien, Platten etc.) wie auch geformte (Flaschen, Gerategehause etc.). Dazu werden je nach Material spezielle Druckfarben eingesetzt. Hauptsachlich werden Papiererzeugnisse, Kunststoffe, Textilien, Keramik, Metall, Holz und Glas bedruckt. Das Druckformat reicht - je nach Anwendung - von wenigen Zentimetern bis zu mehreren Metern...